应用领域
A. 微机械力剥离石墨烯等二维材料，制备单晶石墨烯；
B. 石墨烯、二硫化钼等二维材料的原子级剪薄；
C. 钙钛矿材料的表面改性；
D. 清洗电子元件、镀膜基片、印刷线路板、光学镜片、晶体和宝石；
E. 清洗沉积凝胶的基片；
F. 高分子材料的表面修饰；
G. 改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。
技术参数
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序号
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项 目
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说 明
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1
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供电电压
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AC220V/1000W
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2
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RF电源功率
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500W
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3
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清洗电极规格
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直径120mm(中央进气带匀气盘)
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4
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样品台规格
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直径150mm
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5
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样品台高度调整范围
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20~50mm
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6
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充气流量
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50SCCM(两路)
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7
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气源压力
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<0.15KPa
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8
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外接真空泵
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2升(AC220V)
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9
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极限真空度
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<0.1Pa
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10
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工作真空度
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10~1000Pa
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15
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外型尺寸
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688x340x440
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工作环境要求
1. 供电：AC220V， 1KW 以上普通家用电器接口；
2. 实验室要有独立地线：＜3W；
3. 室内相对湿度：＜75%；室内无大量尘埃，无腐蚀性、易燃易爆气体；
4. 辅助设备：小型超声清洗仪一台；加热板一台（最高温>150℃）。
5. 配备废液回收筒（废液主要为水、IPA、丙酮、MIBK）
